集微网3月28日报道（记者 张轶群）在今日成都举行的“全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会”上，瓴盛科技宣布，总部落户成都市双流区，瓴盛科技首席执行官李春潮（IVAN Lee）作为公司代表与成都市政府代表参与揭牌。
据了解，瓴盛科技成都总部将于6月启动，瓴盛科技将是双流区落地的第一个半导体设计公司。会上，双流市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，涉及打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群，为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。
据了解，瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元，该项目于2019年1月被列入全国第二批重大外资项目，目前研发团队400人，股东为建广资产、联芯、高通、智路投资。（校对/团团）
