半导体科研项目有哪些

有博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目,中微科技化合物半导体材料研究中心落户成都邛崃,华通芯电第三代化合物半导体项目,三安光电拟160亿在长沙投资化合物半导体项目,江苏任奇芯片制造、封测、研发的产业化基地,郑州航空港实验区第三代化合物半导体SiC生产线,中科院半导体所氮化镓材料与器件项目。

有一些材料的导电性能介于导体和绝缘体之间,常常被成为半导体。半导体是易受温度光照,杂质等因素的影响,半导体是制造电子元件的重要材料,二极管,三极管都是半导体制成的。

停摆17个月,建厂以来从未开工,成都百亿烂尾芯片项目或被接盘

作者|吴昕

停摆两年的烂尾半导体项目「成都格芯」终于迎来了接盘者。

据集微网报道,多位业内人士介绍,成都高真 科技 将接盘成都市政府为格芯投资70亿元建设的厂房,并在此基础上建设DRAM生产线。

格芯即格罗方德。2017年全球第二大晶圆制造厂商格罗方德,在成都正式启动建设12英寸晶圆制造基地,总投资超过100亿美元。工厂建成后业务即接近停摆,2019年5月17日宣布关闭。

接手者成都高真 科技 有限公司成立于2020年9月28日,法定代表人和实际受益人崔珍奭是前SK海力士副会长、前三星电子技术开发部首席研究员。据悉,目前韩国仅有两名可以具备全半导体领域从研发到量产经验的元老,崔珍奭是其中之一。

成都高投芯未半导体是多少寸

8英寸

成都高投芯未半导体有限公司执行董事兼总经理胡强介绍,“芯未项目”占地30亩,总投资约10亿元,分两期建设

一期将建设一条8英寸超薄IGBT

成都具有悠久而独特的历史始原,文化积淀极其深厚

园区周报(2022年5月3期●总70期)(简讯)

一、招商引资

大连SK海力士非易失性存储器项目正式开工

杭州市西湖区发布“云起西湖”计划 31个重点招商项目签约落地

中清智慧当阳光伏智能制造项目一期在当阳市双莲工业园投产

江苏全省外资项目“云签约”暨外资总部企业“云授牌”活动举行

中航工业研制的大型多用途民用直升机“吉祥鸟”AC313A在景德镇首飞

无锡惠山区举行2022年重大项目现场推进会暨未来 健康 科技 产业园项目奠基仪式

南昌市签约招商引资重大项目共54个,投资总额657.04亿元

融捷锂电池材料项目落户合肥

郑州兴港新能源产业园二期项目、一汽解放新能源 汽车 郑州基地、比亚迪等项目签约

辽宁鞍山市集中签约97个重点项目总投资额超千亿元

南昌市2022年第二季度重大项目集中开工活动举行

哈尔滨市双城区举行2022年招商引资重点项目集中签约仪式

石家庄长安区中国供销·石家庄冷链产业园项目“云签约”

金湾区(珠海经开区)产业发展大会举行 63个重点项目集中签约

中国(河北)自由贸易试验区正定片区(石家庄综合保税区)“一带一路”产业园项目举行开工奠基仪式

借园博会东风 荆门成功签约71个投资项目

总投资30亿元半导体晶体项目落户新疆阿克苏

一批新型储能项目落户两江新区 总投资约109亿元

总投资115亿元的低品位难选铁矿综合选别生产基地落地大连

苏州高新区举行高端装备 科技 项目集中签约仪式

21个重大项目“云签约”落户苏州 科技 城

苏州 科技 城汉拿科锐动三期扩建项目签约

朗科智能合肥产业基地云开工

成都高新区“坤恒顺维总部基地项目”正式开工

沈阳仪表院总部搬迁项目开工仪式在沈阳浑南区举行

枣庄高新区与欣旺达综合能源公司举行“源网荷储”一体化项目签约仪式

华润数科工业互联网产业总部落户佛山高新区

非夕 科技 佛山生产基地已实现自适应机器人规模化量产

总投资100亿元的渤海化学轻烃综合利用项目落户天津南港工业区

总投资超1亿美元的香精香料生产基地项目成功落户南通经开区

武汉中创上元量子产业园项目在武汉经开区正式动工

国内首支船用旋筒风帆在连云港开发区下线

中复连众生产的YD110大型海上风电叶片在连云港经开区成功下线

总投资50亿元的中南高科马鞍山创智 科技 园正式落户马鞍山经开区

格力(马鞍山)智能产业园开工仪式在马鞍山经开区举行

漯河经开区举行“云招商”签约仪式,签约两个10亿元项目

荆州市2022年第二季度招商引资项目集中签约活动举行

绍兴滨海新区成功引进首个医疗器械CDMO项目

二、综合资讯

广西发出首趟整列食品出口中欧班列

青岛人工智能计算中心开工

杭州新增两家省实验室覆盖能源、航空等重点领域

广西对RCEP国家水果进口航线正式通航

湖北省新一代网络和数字化产业技术创新联合体正式启动

四川—广东先进制造业上市公司投资合作网络推介会成功举办

国家网络安全产业园区(成渝)获批

湖北首趟中老铁路(武汉—琅勃拉邦)国际货运列车从武汉滠口物流基地发车

中日联合创新中心在成都正式投用

江苏省和 科技 部签署国内首个双碳领域部省联动框架协议

江苏首列“铁快通”中欧班列出境

我国首艘智能型无人系统母船“珠海云”在广州下水

以贵阳为中转中心,首次测试中老铁路与中欧班列货运衔接运行

2022湖南工程机械产业链发展大会在长沙国际会展中心举办

重庆跨境公路班车 探索 跨境公海联运新模式 重庆—缅甸—印度洋新线路开通

2022江苏省新能源投资论坛在盐城开幕—江苏“双碳”赛道再添好“风光”

北京中医药大学东直门医院洛阳医院正式获批

滨湖(上海)中心正式揭牌

《平潭综合实验区 福州新区推进一体化高质量发展战略合作协议》在平潭签订

苏州健雄职业技术大学与德国比勒费尔德中等企业应用技术大学合办机电一体化技术专业

人工智能医学装备联盟专家委员会和医学影像智能阅片及远程诊疗中心揭牌并落地杭州

“海南自贸港-南沙港-西南区域”海铁联运专列首发

湖南529个重点项目全球招商 总投资1.8万亿元

成渝地区双城经济圈货运班列(重庆江津—成都青白江)首发

信阳与正大农业 科技 (浙江)有限公司签约 共建国家级现代农业示范区

两江新区与重庆大学共建重庆新型储能材料与装备研究院

全球特殊经济区联盟正式成立

三、政策法规

天津市“十四五”节能减排工作实施方案出炉

《湖南省5G应用“扬帆”行动实施方案(2022-2024年)》出台

四川印发《关于以乡村国土空间规划引领县域内片区高质量发展的指导意见》

天津印发《天津市航空物流发展“十四五”规划》

十一部门关于开展“携手行动” 促进大中小企业融通创新(2022-2025年)的通知

《成都市重大项目招引促建推进产业建圈强链“红黑榜”实施办法(试行)》印发

广州发布《进一步支持 科技 型中小企业高质量发展行动方案(2022—2026年)》和《强服务树标杆、提升高新技术企业创新能力行动方案(2022—2026年)》

海南出台《海南省热带特色高效农业全产业链培育发展三年(2022—2024)行动方案》

注:“园区周报”详细内容,请登录“园区世界”网站阅览及下载

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司友尼森(UNISEM)公司 (www.unisem.com.my)成立于1989年,马来西亚第二大半导体封装测试公司,1992年开始从事独立的IC封装和测试,目前为客户提供晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务,拥有世界领先的半导体封装测试技术,总部位于马来西亚霹雳州怡保,并在马来西亚,英国,中国等国家拥有生产基地,约94%的产品销往欧美,6%销往亚洲。

2004年8月,友尼森宣布,将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建友尼森旗下现代化程度最高的半导体工厂,使其成为友尼森公司在全球的旗舰企业——-宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司。新工厂将采用目前世界上最先进的全新设备,生产SLP、BGA、SOIC,TSSOP等高端产品。2004年底,宇芯成都工厂开建,预计在2006年中开始投产。宇芯(成都)项目全部建成后,员工总数将达到4500-5600人。

宇芯成都以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值,并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产,并为员工提供良好的培训,包括海外培训及广阔的发展空间。

真诚邀请您加入我们,与我们共同创造并见证宇芯的成长,分享成功的喜悦。

请将中英文简历及近照传真,邮寄或电邮至

成都市高新区西部园区科新路8号附2号

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司 人力资源部

邮编:611731

传真:028-87958166

邮件:staffing@unisem-cheng.com.cn

网页:www.unisem.com.my

46亿资金打水漂,大型芯片项目“烂尾”背后症结是什么?|专访

“眼见他起高楼,眼见他宴宾客,眼见他楼塌了。”

许多人曾用这样的描述形容互联网泡沫与投机者,如今,轮到了半导体行业,业内用 “芯片烂尾潮” 来形容一系列光怪陆离的景象,但真正内核的原因仍有待挖掘。

2020 年 10 月 20 日,由于不少地方芯片项目烂尾的报道持续发酵,国家发改委新闻发言人孟玮在例行发布会上指出:国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的 “三无” 企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。

武汉弘芯是一个涉及上千亿资金的明星项目,成立于 2017 年 11 月,目标是为实现 14 纳米和 7 纳米制程的芯片生产线,每月产能 3 万片,还聘来了台积电关键研发人物蒋尚义担任 CEO。2019 年 12 月,弘芯还成功引进了国内唯一能生产 7 纳米芯片的 ASML 光刻机设备,一时风光无限。

2020 年 6、7 月份,武汉弘芯被曝出,项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。同时,由于弘芯项目二期用地一直未完成土地调规和出让,且缺少土地、环评等支撑资料,无法上报国家发改委窗口指导,导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。同时,弘芯还被曝出拖欠着供应商数千万工程款,价值 5.8 亿元的 “全新” 光刻机也被抵押给银行。

实际上,类似弘芯这类经过短暂风光却频现问题的半导体项目,也在不少地方存在并发生着。

在 2019 年,南京德科码 30 亿美元晶圆项目停摆,沦为欠薪、欠款、欠税的 “三欠” 公司,被法院列为失信被执行人;成都格芯消耗政府 70 亿元投资建设了厂房,现在停产、停业、倒闭裁员,沦为一座空房;贵州华芯通半导体宣布破产清算,与高通的合作以失败告终;江苏淮安德怀半导体被曝腐败窝案,46 亿元资金打了水漂……

据悉,国家下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识,按照 “谁支持、谁负责” 原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。

近年来,国家对半导体产业的投资扶持力度堪称前所未有,尤其是在中兴、华为事件之后。

2014 年 9 月 24 日,国家大基金一期成立,首期募资 1387.2 亿元,为国内单期规模最大的产业投资基金;2018 年两会之后,国内提出发展集成电路产业的城市高达 30 个,多地政府都成立了集成电路产业发展基金,预计募集基金规模超过 3000 亿元;2019 年 10 月 22 日,国家大基金二期成立,注册资本为 2041.5 亿元,业内预计两期大基金可以撬动的 社会 资本规模超过 1 万亿元,越来越多的地方政府、 社会 资本介入半导体产业,希望能实现一些突破。

这么多资金投入、这么大扶持力度、这么多企业参与,却换来了一波 “芯骗” 苦果,不禁让人思考问题出在哪里?追责固然重要,然而在新的发展周期启动前,我们该如何从源头上避免下一次芯片烂尾潮?

对此,华裔微纳电子学家马佐平向 DeepTech 分享了其独到看法。他是中科院外籍院士,兼任耶鲁大学电机系讲座教授、前系主任,也曾在 IBM、Intel、 HP、日立、东芝、台积电等国际大厂担任高级 科技 顾问。

以下对话内容,在保持原意的基础上略有删改。

DeepTech:你怎么看待这批地方芯片烂尾项目?

马佐平:在 2014 年国家大基金成立的时候,我曾向相关负责人谏言,建议从大基金中拿出一部分钱来做基础研究,做技术扎根,虽然业绩要到 5 10 年后才能看到,但是这个非常重要。而那位负责人当时的回应是:“我们都了解,也都非常赞同,但我只是一个执行的人,上面花钱投入,希望我们每年要有业绩,所以我不能等着 5 年、10 年以后再看业绩,那到时候我也不知道被调到哪里去了。”

于是,就有相当一部分钱去投入到买设备去盖厂房等方面。我记得在 2018 年 4 月中兴事件之后,一个月内就传出将会新成立一个大基金。

再后来就如我们现在看到的现象,出现一大堆骗钱的烂尾芯片项目。可以说这个并不是意外,症结就是有些地方在乱撒钱,很多投资并没有明晰让从业者做什么,为什么要做这个?甚至没有有效监督,成百上千家新的公司纷纷成立,很多对半导体根本不了解的人都去开公司了。

这对产业发展来讲不但没有用处,反而有害处,优质资源被浪费掉了,也把半导体行业变成了一个骗钱行业,真正要做事情的人反而被人家看不起。

最重要的一定是要好好找真正的专家团进行规划,我们到底缺什么?我们到底要把钱用在怎样的刀口上,不能投机取巧,搞形象工程。

DeepTech:以武汉弘芯为例,他们聘到了台积电资深的元老蒋尚义,甚至成功引进了 7 纳米光刻机,而且武汉有比较成功的长江存储、武汉新芯等项目,地方应该不缺乏经验?

马佐平:这个非常可惜。弘芯聘请的 CEO 蒋尚义是我的大学同学,非常有实力的一个人,他是台积电创办人张忠谋十分倚重的研发元老,人称 “蒋爸”,期间也雇我做过顾问,他如果要带团队真的有能力做成,非常好的一个人,可是没想到的是,这么好的一个人也被骗。

DeepTech:我们能否从根源上避免部分地区乱撒钱搞芯片的方式?

马佐平:可以参考国外的决策经验,比如在美国,别说几千几万亿的项目,就是只有几个亿的项目,政府推进工程发包之前,也会请很多专家组成顾问团,各种审核,怎样花钱,第一步做什么,第二步做什么,细节都要规划到了,至少要推敲几个月。

华为事件之后,外媒还传言中国要投入 9 万亿用更大力度全面扶持半导体产业,且不说这个数字是真是假,如果真是这么大的资金规模,决定过程至少要超过一年以上。首先行政部门需要有一个非常清晰的规划和审核,之后还要看参众两院多方投票是否能通过,可能到最后只能批准 5 万亿的预算,不过都会有非常充分的理由支撑,不是随便拍脑门决定的。

政府工程发包的时候也要有一个顾问团,都是来自各个领域的专家,包括技术方面、财务方面、执行方面的专家,然后给出落实建议,要具体执行的时候,还有另外的顾问团或是顾问公司,各个环节是非常独立的,杜绝之间的利益关系。

而如果是拍脑门决定,无疑效率非常高,但是会有很多欠考虑的地方以及看不到衍生出来的关联影响。我们不能在开会的时候,大家都说这个计划很好很好,一开始执行才发现里面利益牵扯太多,乃至没办法打破。

DeepTech:这个情况在当下的半导体行业,是很普遍的一个现象?

马佐平:很普遍。我经历过太多这种事情,地方半导体行业有很多外行领导内行的情况,我的建议也要组建无利益关系的顾问团,其实很容易,但是后来有人跟我们讲,你这种是不可能的,你如果去搞这种顾问团的话,等于是把人家利益部分都砍掉了。最后很多钱,流向了骗子和贪污。

你这个项目要这么多钱是干什么的?你一项一项地把它列出来,审核部门再找相关专家、顾问团详细讨论和决策,就会很难被蒙骗,可能要很久才能出来方案,但是,将来出错的几率就会很小。

DeepTech:扶持半导体事业已经成为国家战略,而且市场的投资热度都很高,但我们造的芯片可能大多在一些非常细分的领域或者相对中低端一些,这种方式能让中国半导体事业进阶到一个理想预期么?

马佐平:现在业界投资的很多芯片,是有一些商机的,虽然不是最高端的芯片,但在中国市场的需求量还是很大。如果这批创业者比较了解的话,抓住这个重点,弥补市场空白,外面进不来,刚好我们自己有这个能力去弄,而且可以很快研发出来,一定程度上可以把我们国内的供应链产业链给加强,当然这只是短期。

长远来看,我们国家芯片产业真正的目标还是要做高端芯片,像华为等公司需要的旗舰手机芯片、5G 设备芯片等,它需要非常高端的基础技术支撑,国内没办法供应它,那短期能怎么办?没办法,那就要沉下心来做长期打算,真的是忍痛前行。

芯片产业链非常复杂,涉及面非常广,从材料、制造、设计、设备、封装、生产最后到市场,这些环节全部都紧密连在一起,哪里是我们最弱的?那里我们能够迎头赶上等等,需要系统规划一下。

我觉得对于芯片产业,完全要自己封闭起来搞,这是不可能的,一定要争取国际合作,即便美国技术领先,也是要靠国际力量的。我觉得我们可以用外交手段等,推进业界寻求国际合作,而且不能说,完全是我们这边都占利,这种强势的方法不太可行,我们也需要给到对方好处,大家互相促进,能自力更生固然好,但对于芯片产业来说几乎不可能。

这也是一个很现实的事, 因为芯片产业不是某个单一的东西,比如说我们自己造原子弹、人造卫星很厉害,攻克几个关键技术就可以做出来。

芯片产业发展是日新月异的,每一个星期每一个月都在创新,你现在以为跟别人的差距差不多了,人家两年以后又翻了一倍,不可能自己闭关自守,我们需要深刻了解这一点,有的时候需要放下一些身段跟人家合作。

我们经常说要赶超,但现阶段只要不差的更远就不错了,人家研发能力更强,也不是不动的,人家也在努力发展。

DeepTech:这么多年来,我们的芯片产业似乎与国际产业链的契合紧密度仍然不够?比如我们遇到制裁禁令会变得很被动,也难以牵动国际产业链帮助进行脱困。

马佐平:契合度比较低。最主要是你可以给人家什么,人家跟你合作,人家能得到什么,我们要得到什么,需要互利的基础,都是很现实的问题。

中国有一个很大的利基就是市场非常大,中国市场已占到全球集成电路市场的近乎一半。此外中国的扶持政策、财力、建厂土地等都具备很大的吸引力,还有一方面,中国近年来培养出来的工程师人才,是美国的好几倍,这些都是非常大的优势所在,怎样利用好这些资源互利,不要老是去对抗。

我们可以集中所有的力量去干一件大事,刚好那个东西不是那么复杂,但现在对于芯片产业来讲,完全不是这个样子,太复杂了。比如一台光刻机就有几十万个零件,其中比较精密的材料来自很多发达国家,荷兰的 ASML 可以把它整合起来,但是里面的关键元件和技术有一大部分是美国提供的,所以美国可以通过一些手段卡住它对中国的供应。

我知道很多地方领导希望看到有实体的东西,比如盖大楼、建厂房、买设备,有一个实体东西在那就安心了,但是这不解决核心问题。

DeepTech:怎么解决你说的核心问题?

马佐平:这需要看一个芯片项目具体的性质,是要做什么事情,但最重要的是人,没有靠谱的人才团队,大楼盖起来,机器买来也没有用。人才为什么会去?他需要知道很明晰且有力的规划,将来能切实落实。据我所知,弘芯就曾计划从台积电高价挖来一些人,给他们开出 3 倍高的薪水,但是呢,单纯为钱而来的人并不一定是最好的人才。

至少要把人才稳住,之后要扩建什么当然是无可厚非的,不能本末倒置。

弘芯项目当前的处境非常可惜,据我了解,蒋尚义已经寻找到了 50 多个得力干将,因为在芯片业界有一个规则,不能从同业竞争公司之中挖来骨干马上雇佣,这期间至少要 “周转” 一年时间, 但是真的有几个厉害人,因为信任他,所以愿意跟着他。

如果没有太多意外和干扰,我相信他带领团队真的可以做成弘芯,而且可能不需要太多年,就能越过 14 纳米工艺,实现 7 纳米乃至更高的水平,因为蒋尚义在台积电就曾领导过 7 纳米工艺的研发突破。

遗憾的是,没人出面将弘芯的局面稳住,就看着它垮掉,这些人才如果都散掉了,不仅前面的钱白花了,重要的是接下来再想攻克 7 纳米工艺谈何容易,再试图从台积电等大厂挖核心人才也会被盯得更紧了。

DeepTech:芯片烂尾潮之外,最近半导体行业还有哪些现象显示出了不好的征兆?

马佐平:我看到了很多中国公司在报道里说开发出了第三代半导体,所谓的第三代半导体,好像很先进,其他的都是一代、二代,我们有了第三代芯片不是更先进吗?其实要我来说,不是第三代,只不过是 “第三类” 半导体,可以局部用到一些大功率、 汽车 、高温设备等细分领域。

还有很多人大谈摩尔定律失效。摩尔定律有狭义与广义之分,狭义的摩尔定律就是把芯片微器件不断缩小,肯定是快到尽头了,比如说台积电 5 纳米,再下一个阶段 3 纳米,最多 1.5 纳米,能够分布几百亿个晶体管等等,但我认为广义的摩尔定律才刚刚开始,很多业内人士也赞同这个说法。

芯片不只是平面的,工程师可以堆叠好几层乃至几十层,新的制造封装工艺在台积电已经在不断突破,而且预期很快会变成主流,就是广义的摩尔定律还不会失效,可以想象一下如果一层有几百亿个晶体管,像盖高楼一样构建几层乃至几十层会有怎样的性能,芯片纳米工艺到极限之后,可把它立体化,用三维的方法重新定义。

DeepTech:我还看到不少光电芯片、乃至碳基芯片可能要取代硅基芯片的说法。

马佐平:光电芯片当然在某些方面可以有很好的应用,而所谓的碳基也好,比如石墨烯或者纳米碳管的炒作,这些是不可能取代硅芯片的,尤其是石墨烯领域的报道很多是在乱讲,它能够做导体,但你要做到硅基晶体管的水平是完全不对的,用碳基取代硅基有些痴人说梦。

芯片产能短缺多地加快布局,哪些城市集成电路竞争力强

去年下半年开始,芯片产能短缺持续发酵。作为全球最大的集成电路市场,我国重点区域和企业龙头也在加强布局。

4月7日,“无锡发布”公布了南京海关同意在无锡开展集成电路全产业链保税模式改革试点的消息。业务试点包括建立产业链评估机制、促进产业链自律管理等措施,无锡高新区综保区SK海力士半导体等4家上下游关联企业成为开展高端制造全产业链保税监管模式业务改革试点企业。

作为集成电路产业重镇的上海,7日发布了第二批14个特色产业园区,分别聚焦三大先导产业,重点领域补链强链,新兴融合领域三大类别。其中包括浦江创芯之城(三大先导产业)、电子化学品专区(重点领域补链强链)等特色园区皆为集成电路领域。

集成电路十五强城市

对于产能短缺,各地也加快了对集成电路的部署。

目前,国内集成电路产业基本分布在省会城市或沿海的计划单列市,呈现“一轴一带”的分布特征。经过多年部署,我国目前主要有四个产业集聚区,分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

芯思想研究院日前发布了2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜,从产业规模、产业链支撑、市场需求、政策支持、创新能力、产业活力等6个指标进行评估。根据测算结果,上海、北京位列第一、第二,无锡超越深圳,排在第三位,武汉、合肥超越成都、西安,排名第五、第六。在位列前15名的城市中,长三角地区占有六席,分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州、杭州。这个排名,也和我国已有的集成电路产业格局和各地对集成电路产业的布局大致相符。

排在榜单首位的上海,集成电路已覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节领域。就在日前工信部公布的先进制造业集群竞赛决赛优胜者名单中,上海市集成电路集群入选第一批决赛优胜者。

而在4月7日举行的2021年上海全球投资促进大会上,总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约,在制造业领域签约项目共118项。三大先导产业中,集成电路领域签约项目16个,如彤程电子计划在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目,可形成年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂,进一步推动光刻胶生产本土化。

数据显示,2020年上海集成电路产业规模占全国比重约为22%,产值超过2000亿元,增长超过20%。目前超过700家集成电路重点企业落户上海,形成了集群效应。仅张江国家自主创新示范区,集成电路领域2020年产销规模就达到1800亿元,占全国1/5。

第二名北京,也在3月24日启动了北方集成电路技术创新中心项目建设。北京亦庄表示,这是北京经开区“两区”建设围绕“4+2+1”产业体系集聚高端产业资源推进项目落地背景下,在集成电路产业领域落地的又一重点项目,有利于构建以北京为中心的集成电路产业生态圈,助集成电路生产线提质增效。而在早一些的2月初,北京经开区集中签约129个“两区”建设项目,总投资额近4000亿元,其中集成电路项目投资额就超过2000亿元。

另外值得注意的是,在前15个城市中,江苏一共有3个城市上榜,分别是无锡、南京、苏州。

3月21日,江苏召开集成电路产业强链专班工作推进会,提出重点支持有基础有条件的地区,积极扶持壮大龙头骨干企业和行业领军企业。

而刚迎来集成电路利好政策的无锡,2020年全市集成电路产业营业收入达到1420亿元,同比增长27.5%,占到江苏全省一半以上,产业规模位居江苏城市第一、全国城市前三。

杨俊刚看来,在中西部地区,武汉和合肥在集成电路产业整体实力表现上较成都和西安更弱一些,但是从近几年的发展来看非常强劲,包括本地培养企业和招商引资国内外的企业力度都比较大。“尤其现在的存储器项目,长江存储在武汉,长鑫存储在合肥,两家企业发展布局比较迅速,后面发展势能更强。”

产能短缺还将持续

高通CEO安蒙在2月初的财季电话会议上表示,全球半导体行业都在缺货,不仅仅是先进工艺产能不足,传统节点工艺产能也面临考验,芯片缺货缓解或许要等到今年年底。

在今年3月的SEMICON China上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示,如果我们不加速发展,未来中国芯片产能(与先进国家的)差距,将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能,因此我们必须加快速度。

紫光集团联席总裁陈南翔亦在SEMICON China上表示,芯片产业作为周期性产业,此前供需情况呈现出“库存、消化、库存”三段式变化,但从2020年至今,全球芯片产业已不再符合这一规律。虽然目前产能扩充一直在做,但扩产的能力实际上还是跟不上需求的增长,在总供应不变的情况下,半导体产业将面临供需动态不平衡的新常态。

同时,全球半导体产业正值上升期,市场对于芯片的需求将进一步扩大。世界半导体贸易统计组织预计,2021年全球半导体市场规模可达4694亿美元,同比增长8.4%。可以预见,全球芯片产能短缺的情况在接下来一段时间内仍会继续存在。

李珂表示,中国是全球最大的集成电路市场,所需芯片又大量依赖进口,芯片缺货对国内电子企业带来不利影响。

在李珂看来,目前造成芯片产能不足主要有需求侧、供给侧、供应链三方面的原因。新一代信息技术产品应用加速落地,推动芯片需求快速增长,另外由于芯片生产线建设所需投资不断增长,导致近些年全球半导体产能增长缓慢,叠加疫情等因素又造成芯片短期供给中断。最后受国际贸易影响,产业链上下游企业为防范断供风险都在增加库存,无形中进一步加剧了芯片的“抢购”。

据SIA(美国半导体行业协会)的数据,2021年1月全球半导体销售额同比增长13.2%,其中,中国销售额占比位居第二(12.4%),同比增长3.4%。

就在3月29日,财政部、海关总署、税务总局公布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》(下称《通知》),明确了集成电路产业免征进口税的情况。

例如,《通知》提出,对集成电路线宽小于65纳米(含,下同)的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品,净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件等,免征进口关税。

对集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品,免征进口关税。

其实,这已经不是集成电路和软件产业第一次迎来税收方面的利好了。

去年8月国务院公布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,这份新政被业内人士看作是力度最大以及覆盖范围最广的文件,包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。

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